注:嵌入式核心板(SOM),即“System-on-Module”。是指在单块 PCB 电路板上提供嵌入式系统所需的各种核心组件,包括 CPU、GPU、内存、Wi-Fi、蓝牙、可扩展 GPIO、外设等等,是嵌入各种终端系统的理想选择。
AMD 表示,旗下 Kira 系列产品历史悠久、型号丰富,作为 Kria 系列嵌入式核心板的最新成员,Kria K24 更注重尺寸、功耗、成本等方面的设计,采用 InFO 封装,尺寸相比 Kira K26“大大缩小”,只有银行卡的大小。
▲ 图源 AMDKira K24 的功耗为 2.5w,相当于 Kira K260 的“一半”,适用于工业电机控制、医疗设备、传感器融合、工厂自动化多轴机器人等场景。
AMD 同时声称,Kira K24 和 Kira K26 彼此兼容,支持四个 USB 3.0/2.0 接口,提供硬件信任根、TPM 2.0 等安全功能,自适应 SoC 处理器基于定制的 Zynq UltraScale+ MPSoC 架构,均集成四核 A53 芯片、双核 R5F CPU 处理器,具备 AI 推理深度神经网络处理单元。
▲ 图源 AMD不过相对于 Kira K26,Kira K24 有所阉割,I / O 数量减少为 132 个,内存支持减半为 2GB LPDDR4 ECC,商业版本售价为 250 美元(备注:当前约 1828 元人民币),工业版本售价为 350 美元(当前约 2559 元人民币)。
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