AMD Ryzen AI 9 HX 370性能实测：AI性能大跃进-全面解读AMD Ryzen AI 9 HX 370的性能表现

AMD推出搭载史上最强内置显示芯片的Ryzen AI 300系列移动处理器，并集成XDNA 2架构NPU，提供更强悍的AI运算体验，让我们一起来看看它的性能表现。

AMD在Ryzen AI 300系列移动处理器的开发理念上，与我们先前测试的Intel Lunar Lake系列移动处理器有些许不同，2者同样强调绘图处理器（GPU，即处理器之内置显示芯片）与神经处理器（NPU）的性能，希望通过强化绘图、游戏、AI运算的性能表现，来改善用户体验。

不过Lunar Lake更加着眼“激进省电”，具有舍弃HT多线程（即SMT）功能、缩减核心数量、将内存集成至处理器封装等设计。而Ryzen AI 300则采偏向“温和省电”的做法，主要通过制程精进、电源管理等方式降低耗电量，虽然也采用Zen 5、Zen 5c等“大小核”混搭组态，但2种核心都支持SMT，并且提供更多的核心、线程数，兼顾多任务性能与电池续航力。